laird 导热材料 产品特点： Laird Tflex 700系列采用Laird的陶瓷和硅胶填充技术，将陶瓷的高导热能力和硅胶的柔软性结合在一起，使其成为Laird导热填隙材料中具有很高导热系数的硅胶片，同时还兼具良好的兼容性，能顺应器件不规则的表面，既可以做到对器件只产生微小的压力。

laird导热材料 产品应用： •高频微处理器 •电脑 •计算机服务器 •直流/直流转换器 •内存模块 •缓存芯片 •IGBT •汽车 •光学